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R
的Spartan- II 2.5V FPGA系列:
简介和订购
信息
0
DS001-1 ( V2.3 ) 2001年11月1日
0
初步产品规格
系统级功能
- SelectRAM + 分层存储:
·
16位/ LUT的分布式RAM
·
可配置的4K位块RAM
·
快速接口,外部RAM
- 完全符合PCI标准
- 低功率分段的路由架构
- 验证/可观性完全回读能力
- 高速运算的专用进位逻辑
- 专用乘法器支持
- 梯级链宽输入功能
- 丰富的寄存器/锁存器中启用,设置,复位
- 先进的时钟控制四个专用的DLL
- 小学四低偏移全局时钟分配网络
- IEEE 1149.1兼容的边界扫描逻辑
通用的I / O和封装
- 在所有可用的密度低成本封装
- 在普通家庭包兼容性的足迹
- 16位高性能接口标准
- 热插拔PCI紧凑型
- 零保持时间,简化系统定时
通过强大的Xilinx开发系统完全支持
- 基础ISE系列:完全集成的软件
- 联盟系列:对于与第三方工具的使用
- 全自动映射,布局和布线
介绍
斯巴达-II 2.5V现场可编程门阵列FAM-
随手为用户提供了高性能,丰富的逻辑资源,
以及丰富的功能设置,都在一个非常低的价格。该
6口之家提供的密度为15000
20万系统门,如图
表1中。
系统perfor-
曼斯支持高达200 MHz 。
的Spartan- II器件提供更多的门,I / O和特点
每美元比其他的FPGA结合先进的亲
塞斯技术,采用了流线型的Virtex-基于architec-
真实存在。其特点包括RAM块(以56K位) ,分布
RAM(至75,264位) , 16个可选的I / O标准,和四
DLL文件。快速,可预测的互连意味着连续
设计迭代不断满足时序要求。
了Spartan- II系列是一个更好的选择
掩模编程的ASIC。该FPGA可避免的初始投资成本,
漫长的开发周期,以及固有风险
传统的ASIC。此外, FPGA的可编程许可证
设计升级,在现场没有更换硬件
必要(与ASIC的是不可能的) 。
特点
第二代ASIC的替代技术
- 密度高达5292个逻辑单元具有高达
20万系统门
- 基于的Virtex架构的简化功能
- 无限的可重编程
- 极低的成本
表1:
的Spartan- II FPGA系列成员
逻辑
细胞
432
972
1,728
2,700
3,888
5,292
系统门
(逻辑和RAM )
15,000
30,000
50,000
100,000
150,000
200,000
CLB
ARRAY
(R X C)
8 x 12
12 x 18
16 x 24
20 x 30
24 x 36
28 x 42
个CLB
96
216
384
600
864
1,176
最大
可用的
用户I / O
(1)
86
132
176
196
260
284
分布式RAM
6,144
13,824
24,576
38,400
55,296
75,264
块RAM
16K
24K
32K
40K
48K
56K
设备
XC2S15
XC2S30
XC2S50
XC2S100
XC2S150
XC2S200
注意事项:
1.所有用户I / O数量不包括四个全局时钟/用户的输入引脚。查看详细信息
表3中,第3页。
2001 Xilinx公司保留所有权利。所有Xilinx商标,注册商标,专利和网站上列出的
http://www.xilinx.com/legal.htm 。
所有其他商标和注册商标均为其各自所有者的财产。所有规格如有变更,恕不另行通知。
DS001-1 ( V2.3 ) 2001年11月1日
初步产品规格
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的Spartan- II 2.5V FPGA系列:介绍和订购信息
R
总体概述
了Spartan- II系列FPGA有规律的,灵活的,亲
可配置逻辑块的可编程体系结构
( CLB)是由可编程的周边包围
输入/输出模块(IOB ) 。有四种延迟锁定
环(DLL ),一个在模具的每一个角落。两列
块RAM趴在管芯的相对侧之间的
个CLB和IOB列。这些功能元件是
由一个强大灵活的路由互连层次
通道(见
图1)。
的Spartan- II FPGA是通过加载配置定制
数据转换成内部静态存储器单元。无限reprogram-
明周期是可能的这种做法。存储的值
在这些细胞中确定的逻辑功能和内部连接
系统蒸发散在FPGA中实现。配置数据可以是
从外部串行PROM读取(主串行模式) ,或
写入到FPGA中从串行,并行的奴隶,或
边界扫描模式。
的Spartan- II FPGA中通常用于大批量的应用
系统蒸发散在那里的快速可编程解决方案的通用性
增加了效益。的Spartan- II FPGA是理想的缩短
产品开发周期,同时提供具有成本效益的
溶液用于大批量生产。
的Spartan- II FPGA中实现高性能,低成本
通过先进的架构和semiconduc-操作
器技术。的Spartan- II器件提供了系统时钟
速度高达200 MHz 。的Spartan- II FPGA提供最
同时保持前缘具有成本效益的解决方案, per-
性能。除了常规的好处
高容量的可编程逻辑解决方案的Spartan- II
FPGA还提供片同步的单端口,并
双口RAM (块和分布式的形式) , DLL时钟driv-
器,可编程的设置和重置所有触发器,快速进位
逻辑,和许多其他功能。
赛灵思XC17S00A PROM系列推荐
的Spartan- II FPGA的串行配置。该系统内
可编程( ISP) XC18V00 PROM系列是中建议
荐为并行或串行配置。
DLL
DLL
块RAM
个CLB
个CLB
块RAM
个CLB
个CLB
DLL
I / O逻辑
XC2S15
块RAM
DLL
DS001_01_091800
图1:
基本的Spartan- II系列FPGA框图
2
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DS001-1 ( V2.3 ) 2001年11月1日
初步产品规格
块RAM
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的Spartan- II 2.5V FPGA系列:介绍和订购信息
的Spartan- II产品供货
表2
显示可用于封装和速度级别
的Spartan- II系列器件。
表3
示出了最大用户
的I / O可用的设备和用户I / O的数目上
可为每个器件/封装组合。四
表2:
的Spartan- II封装和速度等级可用性
引脚
TYPE
设备
XC2S15
CODE
-5
-6
XC2S30
-5
-6
XC2S50
-5
-6
XC2S100
-5
-6
XC2S150
-5
-6
XC2S200
-5
-6
100
塑料
VQFP
VQ100
C,我
C
C,我
C
-
-
-
-
-
-
-
-
144
塑料
TQFP
TQ144
C,我
C
C,我
C
C,我
C
C,我
C
-
-
-
-
144
CHIP SCALE
BGA
CS144
C,我
C
C,我
C
-
-
-
-
-
-
-
-
208
塑料
PQFP
PQ208
-
-
C,我
C
C,我
C
C,我
C
C,我
C
C,我
C
256
FINE PITCH
BGA
FG256
-
-
-
-
C,我
C
C,我
C
C,我
C
C,我
C
456
FINE PITCH
BGA
FG456
-
-
-
-
-
-
C,我
C
C,我
C
C,我
C
全局时钟引脚也可以用作附加的用户I / O时
未用作全局时钟引脚。这些引脚不包括
在用户I / O数量。
注意事项:
1. C =商用,T
J
= 0°至+ 85 ℃; I =工业,T
J
= -40 ° C至+ 100°C 。
表3:
的Spartan- II用户I / O表
(1)
最大
用户I / O
86
132
176
196
260
284
用户I / O根据封装类型
VQ100
60
60
-
-
-
-
TQ144
86
92
92
92
-
-
CS144
86
92
-
-
-
-
PQ208
-
132
140
140
140
140
FG256
-
-
176
176
176
176
FG456
-
-
-
196
260
284
设备
XC2S15
XC2S30
XC2S50
XC2S100
XC2S150
XC2S200
注意事项:
1.所有用户I / O数量不包括四个全局时钟/用户的输入引脚。
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初步产品规格
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的Spartan- II 2.5V FPGA系列:介绍和订购信息
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订购信息
例如:
设备类型
速度等级
XC2S50 -6 PQ 208
温度范围
引脚数
套餐类型
设备订购选项
设备
XC2S15
XC2S30
XC2S50
XC2S100
XC2S150
XC2S200
速度等级
-5标准性能
-6更高的性能
针数/封装类型
VQ100 100引脚塑料很薄QFP
CS144
TQ144
FG256
FG456
144球芯片级BGA
144引脚塑封薄型QFP
256球精细间距BGA
456球精细间距BGA
温度范围(T
J
)
C =商用
I =工业
0 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 100°C
PQ208 208引脚塑料QFP
修订历史
版本号
2.0
2.1
2.2
2.3
日期
09/18/00
10/31/00
03/05/01
11/01/01
描述
切片了Spartan- II系列数据表分为四个模块。添加工业级温度
范围的信息。
去掉关机功能。
补充声明PROM中。
更新产品可用性图表。轻微的文字编辑。
了Spartan- II系列数据手册
DS001-1,
的Spartan- II 2.5V FPGA系列:介绍和订购信息
(模块1 )
DS001-2,
的Spartan- II 2.5V FPGA系列:
功能说明
(模块2 )
DS001-3,
的Spartan- II 2.5V FPGA系列:
DC和开关特性
(模块3 )
DS001-4,
的Spartan- II 2.5V FPGA系列:
接脚分布表
( 4单元)
PN 011311
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DS001-1 ( V2.3 ) 2001年11月1日
初步产品规格
R
的Spartan- II FPGA系列
数据表
产品speci fi cation
DS001 2008年6月13日
本文件包含的所有四个模块的斯巴达
-II FPGA的数据表。
模块1 :
介绍和订购信息
DS001-1 ( V2.8 ) 2008年6月13日
介绍
特点
总体概述
产品供货
用户I / O表
订购信息
模块三:
DC和开关特性
DS001-3 ( V2.8 ) 2008年6月13日
DC特定网络阳离子
- 绝对最大额定值
- 推荐工作条件
- 直流特性
- 上电要求
- DC输入和输出电平
开关特性
- 引脚至引脚参数
- IOB开关特性
- 时钟分布特征
- DLL时序参数
- CLB开关特性
- 块RAM开关特性
- TBUF开关特性
- JTAG开关特性
模块二:
功能说明
DS001-2 ( V2.8 ) 2008年6月13日
建筑描述
- 的Spartan- II阵列
- 输入/输出模块
- 可配置逻辑块
- 块RAM
- 时钟分配:延迟锁定环
- 边界扫描
开发系统
CON组fi guration
- 配置时机
设计注意事项
模块四:
接脚分布表
DS001-4 ( V2.8 ) 2008年6月13日
引脚德网络nitions
接脚分布表
重要注意事项:
这的Spartan- II FPGA数据表是四个模块。每个模块都有自己的版本历史的
结束。使用PDF "Bookmarks" ,导航更方便本卷。
2000-2008 Xilinx公司保留所有权利。 XILINX , Xilinx标,品牌窗口,并包含其他指定品牌均属Xilinx公司所有其他的商标。
商标是其各自所有者的财产。
DS001 2008年6月13日
产品speci fi cation
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6
R
的Spartan- II FPGA系列:
简介和订购
信息
0
DS001-1 ( V2.8 ) 2008年6月13日
产品speci fi cation
系统级功能
- SelectRAM 分层存储:
·
16位/ LUT的分布式RAM
·
可配置的4K位块RAM
·
快速接口,外部RAM
- 完全符合PCI标准
- 低功率分段的路由架构
- 验证/可观性完全回读能力
- 高速运算的专用进位逻辑
- 高效倍频支持
- 梯级链宽输入功能
- 丰富的寄存器/锁存器中启用,设置,复位
- 先进的时钟控制四个专用的DLL
- 小学四低偏移全局时钟分配
- IEEE 1149.1兼容的边界扫描逻辑
通用的I / O和封装
- 无铅封装选项
- 在所有可用的密度低成本封装
- 在普通家庭包兼容性的足迹
- 16位高性能接口标准
- 热插拔PCI紧凑型
- 零保持时间,简化系统定时
核心逻辑供电电压为2.5V和I / O供电电压为1.5V ,
2.5V , 3.3V或
通过强大的Xilinx全力支持
ISE
发展
系统
- 全自动映射,布局和布线
介绍
斯巴达
-II现场可编程门阵列系列
为用户提供了高性能,丰富的逻辑资源,
以及丰富的功能设置,都在一个非常低的价格。该
6口之家提供的密度为15000
20万系统门,如图
表1中。
系统
性能支持高达200兆赫。其特点包括
RAM块(以56K位) ,分布式RAM (至75,264位) ,
16个可选的I / O标准,以及四个DLL 。速度快,
可预测的互连意味着连续的设计
迭代继续满足定时要求。
了Spartan- II系列是一个更好的选择
掩模编程的ASIC。该FPGA可避免初始
成本,漫长的开发周期,以及固有风险
传统的ASIC。此外, FPGA的可编程许可证
设计升级,在现场没有更换硬件
必要(与ASIC的是不可能的) 。
特点
第二代ASIC的替代技术
- 密度高达5292个逻辑单元具有高达
20万系统门
- 基于的Virtex改进的特性
FPGA
架构
- 无限的可重编程
- 极低的成本
- 成本效益的0.18微米制程
表1:
的Spartan- II FPGA系列成员
逻辑
细胞
432
972
1,728
2,700
3,888
5,292
系统门
(逻辑和RAM )
15,000
30,000
50,000
100,000
150,000
200,000
CLB
ARRAY
(R X C)
8 x 12
12 x 18
16 x 24
20 x 30
24 x 36
28 x 42
个CLB
96
216
384
600
864
1,176
最大
可用的
用户I / O
(1)
86
92
176
176
260
284
分布式RAM
6,144
13,824
24,576
38,400
55,296
75,264
块RAM
16K
24K
32K
40K
48K
56K
设备
XC2S15
XC2S30
XC2S50
XC2S100
XC2S150
XC2S200
注意事项:
1.所有用户I / O数量不包括四个全局时钟/用户的输入引脚。查看详细信息
表2中,第4页。
2000-2008 Xilinx公司保留所有权利。 XILINX , Xilinx标,品牌窗口,并包含其他指定品牌均属Xilinx公司所有其他的商标。
商标是其各自所有者的财产。
DS001-1 ( V2.8 ) 2008年6月13日
产品speci fi cation
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4个模块1
2
R
的Spartan- II FPGA系列:介绍和订购信息
串行模式) ,或写入到FPGA中从串行,从
并行或边界扫描模式。
的Spartan- II FPGA中通常用于大批量
应用的快速可编程的多功能性
解决方案增加了效益。的Spartan- II FPGA是理想的
缩短产品开发周期,同时提供一个
对于大批量的生产成本效益的解决方案。
的Spartan- II FPGA中实现高性能,低成本
通过先进的架构和运作
半导体技术。的Spartan- II器件提供
系统时钟频率高达200 MHz 。除了
大容量可编程逻辑的传统利益
解决方案的Spartan- II FPGA还提供了片上同步
单端口和双端口RAM (块和分布式形式) ,
DLL时钟驱动器,可编程设置和重置所有
触发器,快速进位逻辑,和许多其他功能。
总体概述
了Spartan- II系列FPGA有规律的,灵活的,
可配置逻辑块的可编程架构
( CLB)是由可编程的周边包围
输入/输出模块(IOB ) 。有四种延迟锁定
环(DLL ),一个在模具的每一个角落。两列
块RAM趴在管芯的相对侧之间的
个CLB和IOB列。这些功能元件是
由一个强大灵活的路由互连层次
通道(见
图1)。
的Spartan- II FPGA是通过加载配置定制
数据转换成内部静态存储器单元。无限
重编程的周期是可能的,这种方法。
在这些细胞中存储的值确定的逻辑功能和
在FPGA中实现的互连。组态
数据可以从外部串行PROM中读取(主
DLL
DLL
块RAM
个CLB
个CLB
块RAM
个CLB
个CLB
DLL
I / O逻辑
XC2S15
块RAM
DLL
DS001_01_091800
图1:
基本的Spartan- II系列FPGA框图
DS001-1 ( V2.8 ) 2008年6月13日
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块RAM
4个模块1
3
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的Spartan- II FPGA系列:介绍和订购信息
的Spartan- II产品供货
表2
示出了最大用户I / O设备和用户I / O可用于每个数上可用的
器件/封装组合。四个全局时钟引脚也可以用作附加的用户I / O时不被用作全局时钟
引脚。这些引脚不包括在用户I / O数量。
表2:
的Spartan- II FPGA的用户I / O表
(1)
用户I / O根据封装类型
设备
XC2S15
XC2S30
XC2S50
XC2S100
XC2S150
XC2S200
最大
用户I / O
86
92
176
176
260
284
VQ100
VQG100
60
60
-
-
-
-
TQ144
TQG144
86
92
92
92
-
-
CS144
CSG144
(注2 )
92
-
-
-
-
PQ208
PQG208
-
(注2 )
140
140
140
140
FG256
FGG256
-
-
176
176
176
176
FG456
FGG456
-
-
-
(注2 )
260
284
注意事项:
1.所有用户I / O数量不包括四个全局时钟/用户的输入引脚。
2.通过停产
PDN2004-01.
DS001-1 ( V2.8 ) 2008年6月13日
产品speci fi cation
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4个模块1
4
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的Spartan- II FPGA系列:介绍和订购信息
订购信息
的Spartan- II器件是在标准和无铅封装选项的所有器件/封装组合使用。该
无铅封装,包括一个特殊的"G"字符的排序代码。
标准包装
例如: XC2S50 -6 PQ 208
设备类型
速度等级
套餐类型
温度范围
引脚数
DS077-1_01a_072204
无铅封装
例如: XC2S50 -6 PQ摹208
设备类型
速度等级
套餐类型
温度范围
引脚数
无铅
DS077-1_01b_072204
设备订购选项
设备
XC2S15
XC2S30
XC2S50
XC2S100
XC2S150
XC2S200
速度等级
-5标准性能
-6更高的性能
(1)
针数/封装类型
VQ(G)100
CS(G)144
TQ(G)144
PQ(G)208
FG(G)256
FG(G)456
100引脚塑料很薄QFP
144球芯片级BGA
144引脚塑封薄型QFP
208引脚QFP塑料
256球精细间距BGA
456球精细间距BGA
温度范围(T
J
)
C =商用
I =工业
0 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 100°C
注意事项:
1. -6速度等级是完全可以在商业级温度范围。
装置最热
R
设备类型
速度
工作范围
斯巴达
XC2S50
TM
PQ208AFP0025
A1134280A
6C
R
日期代码
批号
样本包的一部分标记
为XC2S50-6PQ208C 。
ds001-1_02_090303
DS001-1 ( V2.8 ) 2008年6月13日
产品speci fi cation
www.xilinx.com
4个模块1
5
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封装
单价/备注
操作
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    电话:0755-23063133/23042311
    联系人:谭小姐
    地址:广东省深圳市福田区华强北赛格广场58层5808室

    XC2S30-6TQ144I
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

    QQ: 点击这里给我发消息
    电话:755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
    联系人:Sante Zhang/Mollie
    地址:總部地址:UNIT D18 3/FWONG KING INDUSTRIAL BUILDINGNO.2-4 TAI YAU STREETKL
    深圳地址:深圳市龍崗區坂田街道永香路創匯

    XC2S30-6TQ144I
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋316室

    XC2S30-6TQ144I
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    -
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电话:19166203057
联系人:周
地址:广东省深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD-A座2203A
XC2S30-6TQ144I
M/A-COM
21+
16500
原厂原包装
原装正品
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