基美
陶瓷片/标准
特点
C0G ( NP0 ) , X7R , Z5U和Y5V电介质
10 , 16 , 25 , 50 , 100和200伏
标准终端金属化:镀锡镍
屏障
可用电容公差: ± 0.10 pF的; ±0.25
pF的; ±0.5 pF的; ± 1% ; ± 2% ; ± 5% ; ± 10% ; ± 20% ;和
+80%-20%
磁带和每EIA481-1卷轴包装。 (请参阅第
51为特定的磁带和卷轴信息。 )散装
每个纸盒包装( 0402 , 0603 , 0805只)
IEC60286-6和EIAJ 7201 。
电容外形图
W
T
S
电极
L
B
马口铁
镍板
导电
金属化
尺寸 - 毫米(英寸)
EIA
尺寸代码
0402*
0603*
0805*
1206*
1210*
1812
1825*
2220
2225
公
尺寸代码
(仅参考)
1005
1608
2012
3216
3225
4532
4564
5650
5664
L#
长
1.0 (.04) ± .05(.002)
1.6 (.063) ± 0.15 (.006)
2.0 (.079) ± 0.2 (.008)
3.2 (.126) ± 0.2 (.008)
3.2 (.126) ± 0.2 (.008)
4.5 (.177) ± 0.3 (.012)
4.5 (.177) ± 0.3 (.012)
5.6 (.220) ± 0.4 (.016)
5.6 (.220) ± 0.4 (.016)
W#
宽度
0.5 (.02) ± .05 (.002)
0.8 (.032) ± 0.15 (.006)
1.25 (.049) ± 0.2 (.008)
1.6 (.063) ± 0.2 (.008)
2.5 (.098) ± 0.2 (.008)
3.2 (.126) ± 0.3 (.012)
6.4 (.252) ± 0.4 (.016)
5.0 (.197) ± 0.4 (.016)
6.3 (.248) ± 0.4 (.016)
T( EIA ) #
厚度最大。
0.55 (.022)
0.9 (.035)
1.3 (.051)
1.5 (.059)
1.7 (.067)
1.7 (.067)
1.7 (.067)
1.8 (.071)
2.0 (.079)
B
带宽
0.20 (0.008)-0.40 (0.016)
0.35 (.014) ±0.15 (.006)
0.5 (.02) ±.25 (.010)
0.5 (.02) ±.25 (.010)
0.5 (.02) ±.25 (.010)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
S
MIN 。分离
0.3 (.012)
0.7 (.028)
0.75 (.030)
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
MOUNTING
技术
回流焊
焊波
or
回流焊
SOLDER
回流
*注:表示EIA首选封装尺寸
#注:不同的公差适用于0402 , 0603和0805封装的散装盒中。
电容订购信息
(标准芯片 - 对于
0805 103 K 5 R A C *
陶瓷的
尺寸代码
规范
- 标准
电容码
单位:pF表示(PF )
前两个数字代表了显著的数字。
第三个数字指定零的个数。 (使用9
1.0直通9.9pF 。 0.5使用8至0.99pF )
(例如: 2.2pF = 229或0.50 PF = 508 )
电容容差
B - ± 0.10pF的J - ± 5 %
- ±电容是0.25 pF的K - ± 10 %
D = ±在0.5pF
M – ±20%
F – ±1%
P - ( GMV )
G – ±2%
Z – +80%, -20%
*产品编号举例: C0805C103K5RAC
军见第45页)
END金属化
C-标准
(镀锡镍隔板)
失效率等级
A-不适用
温度特性
通过电容指定
变化的整个温度范围内
摹 - C0G ( NP0 ) ( ± 30 PPM / ° C)
的R - X7R ( ± 15%)的
ü - Z5U ( + 22 % -56 % )
V - Y5V ( + 22 % -82 % )
电压
1 - 100V
3 - 25V
2 - 200V
4 - 16V
5 - 50V
8 - 10V
( 14位数字 - 没有空格)
38
KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
陶瓷片/标准
基美
Z5U电容范围
( KEMET的Z5U也符合Y5V特性)
帽。
PF
6800.0
8200.0
10,000.0
12,000.0
15,000.0
18,000.0
22,000.0
27,000.0
33,000.0
39,000.0
47,000.0
56,000.0
68,000.0
82,000.0
100,000.0
120,000.0
150,000.0
180,000.0
220,000.0
270,000.0
330,000.0
390,000.0
470,000.0
560,000.0
680,000.0
820,000.0
1,000,000.0
1,200,000.0
1,500,000.0
1,800,000.0
2,200,000.0
帽
托尔
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
C0805*
50V 100V
682 682
822 822
103 103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
C1206*
C1210*
C1812*
C1825*
C2225
50V 100V 50V 100V 50V 100V 50V 100V 50V 100V
103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
124
154
184
224
103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
124
154
184
224
274
334
473
563
683
823 823
104
124
154
184
224
274
334
394
474
564
684
824
105
823
104
124
154
184
224
274
334
394
474
564
684
824
105
125
155
185
225
184
224
274
334
394
注:对于非标准的电容值或电压,请联系您当地的KEMET公司的销售代表。
50伏的陶瓷芯片可用于63伏的应用程序。
* EIA首选芯片尺寸
KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
41
陶瓷表面贴装
334 334
394 394
474 474
564
684
824
105
125
155
185
225
基美
陶瓷片/标准
特点
C0G ( NP0 ) , X7R , Z5U和Y5V电介质
10 , 16 , 25 , 50 , 100和200伏
标准终端金属化:镀锡镍
屏障
可用电容公差: ± 0.10 pF的; ±0.25
pF的; ±0.5 pF的; ± 1% ; ± 2% ; ± 5% ; ± 10% ; ± 20% ;和
+80%-20%
磁带和每EIA481-1卷轴包装。 (请参阅第
51为特定的磁带和卷轴信息。 )散装
每个纸盒包装( 0402 , 0603 , 0805只)
IEC60286-6和EIAJ 7201 。
电容外形图
W
T
S
电极
L
B
马口铁
镍板
导电
金属化
尺寸 - 毫米(英寸)
EIA
尺寸代码
0402*
0603*
0805*
1206*
1210*
1812
1825*
2220
2225
公
尺寸代码
(仅参考)
1005
1608
2012
3216
3225
4532
4564
5650
5664
L#
长
1.0 (.04) ± .05(.002)
1.6 (.063) ± 0.15 (.006)
2.0 (.079) ± 0.2 (.008)
3.2 (.126) ± 0.2 (.008)
3.2 (.126) ± 0.2 (.008)
4.5 (.177) ± 0.3 (.012)
4.5 (.177) ± 0.3 (.012)
5.6 (.220) ± 0.4 (.016)
5.6 (.220) ± 0.4 (.016)
W#
宽度
0.5 (.02) ± .05 (.002)
0.8 (.032) ± 0.15 (.006)
1.25 (.049) ± 0.2 (.008)
1.6 (.063) ± 0.2 (.008)
2.5 (.098) ± 0.2 (.008)
3.2 (.126) ± 0.3 (.012)
6.4 (.252) ± 0.4 (.016)
5.0 (.197) ± 0.4 (.016)
6.3 (.248) ± 0.4 (.016)
T( EIA ) #
厚度最大。
0.55 (.022)
0.9 (.035)
1.3 (.051)
1.5 (.059)
1.7 (.067)
1.7 (.067)
1.7 (.067)
1.8 (.071)
2.0 (.079)
B
带宽
0.20 (0.008)-0.40 (0.016)
0.35 (.014) ±0.15 (.006)
0.5 (.02) ±.25 (.010)
0.5 (.02) ±.25 (.010)
0.5 (.02) ±.25 (.010)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
0.6 (.024) ±.35 (.014)
S
MIN 。分离
0.3 (.012)
0.7 (.028)
0.75 (.030)
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
MOUNTING
技术
回流焊
焊波
or
回流焊
SOLDER
回流
*注:表示EIA首选封装尺寸
#注:不同的公差适用于0402 , 0603和0805封装的散装盒中。
电容订购信息
(标准芯片 - 对于
0805 103 K 5 R A C *
陶瓷的
尺寸代码
规范
- 标准
电容码
单位:pF表示(PF )
前两个数字代表了显著的数字。
第三个数字指定零的个数。 (使用9
1.0直通9.9pF 。 0.5使用8至0.99pF )
(例如: 2.2pF = 229或0.50 PF = 508 )
电容容差
B - ± 0.10pF的J - ± 5 %
- ±电容是0.25 pF的K - ± 10 %
D = ±在0.5pF
M – ±20%
F – ±1%
P - ( GMV )
G – ±2%
Z – +80%, -20%
*产品编号举例: C0805C103K5RAC
军见第45页)
END金属化
C-标准
(镀锡镍隔板)
失效率等级
A-不适用
温度特性
通过电容指定
变化的整个温度范围内
摹 - C0G ( NP0 ) ( ± 30 PPM / ° C)
的R - X7R ( ± 15%)的
ü - Z5U ( + 22 % -56 % )
V - Y5V ( + 22 % -82 % )
电压
1 - 100V
3 - 25V
2 - 200V
4 - 16V
5 - 50V
8 - 10V
( 14位数字 - 没有空格)
38
KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
陶瓷片/标准
基美
Z5U电容范围
( KEMET的Z5U也符合Y5V特性)
帽。
PF
6800.0
8200.0
10,000.0
12,000.0
15,000.0
18,000.0
22,000.0
27,000.0
33,000.0
39,000.0
47,000.0
56,000.0
68,000.0
82,000.0
100,000.0
120,000.0
150,000.0
180,000.0
220,000.0
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330,000.0
390,000.0
470,000.0
560,000.0
680,000.0
820,000.0
1,000,000.0
1,200,000.0
1,500,000.0
1,800,000.0
2,200,000.0
帽
托尔
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
M,Z
C0805*
50V 100V
682 682
822 822
103 103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
C1206*
C1210*
C1812*
C1825*
C2225
50V 100V 50V 100V 50V 100V 50V 100V 50V 100V
103
123
153
183
223
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333
393
473
563
683
823
104
124
154
184
224
103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
124
154
184
224
274
334
473
563
683
823 823
104
124
154
184
224
274
334
394
474
564
684
824
105
823
104
124
154
184
224
274
334
394
474
564
684
824
105
125
155
185
225
184
224
274
334
394
注:对于非标准的电容值或电压,请联系您当地的KEMET公司的销售代表。
50伏的陶瓷芯片可用于63伏的应用程序。
* EIA首选芯片尺寸
KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
41
陶瓷表面贴装
334 334
394 394
474 474
564
684
824
105
125
155
185
225