通用接口适合拓展以太网Wi-Fi及SLIC芯片满足IoT行业联网诉求
发布时间:2024/5/5 23:06:31 访问次数:29
FG650-EAU采用LGA封装方式，pin脚设计与主流5G模组兼容。同时，FG650-EAU模组支持DFOTA、VoNR、VoLTE、Audio、eSIM等多种功能，提供PCIe 2.0/USB3.0&2.0/SDIO/PCM等通用接口，适合拓展以太网Wi-Fi及SLIC芯片，充分满足IoT行业的联网诉求。
功率半导体和转换器设置的电磁兼容性，并总结了电磁效应对整流器拓扑结构的影响.
升级后的CIPRM具有两个光学输入端（-1型号的单模光纤和-2型号的FC接头）、一个射频输出端，以及电源输入端和两个光电流监视输出端。
两款采用主流配置的内置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体的ACEPACK 2 封装技术，功率密度高，安装简便。
ACEPACK 2封装尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (DBC)芯片贴装技术。
外部连接是压接引脚，方便在潜在的恶劣环境中安装，例如，电动汽车(EV)及充电桩、储能和太阳能的功率转换等场景。
该封装的绝缘耐压是2.5kVrms，内置一个NTC温度传感器，可用于系统保护诊断功能。
5x20mm保险丝1)仍然是用于初级和次级电路保护的最广泛使用的元件。虽然这项技术已有50多年的历史，但目前的使用量估计仍在每年30亿部左右。这些保险丝仍然很受欢迎，因为:
它们在世界任何地方都能买到
它们既可靠又便宜
它们提供高达1500A的分断能力
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FG650-EAU采用LGA封装方式，pin脚设计与主流5G模组兼容。同时，FG650-EAU模组支持DFOTA、VoNR、VoLTE、Audio、eSIM等多种功能，提供PCIe 2.0/USB3.0&2.0/SDIO/PCM等通用接口，适合拓展以太网Wi-Fi及SLIC芯片，充分满足IoT行业的联网诉求。
功率半导体和转换器设置的电磁兼容性，并总结了电磁效应对整流器拓扑结构的影响.
升级后的CIPRM具有两个光学输入端（-1型号的单模光纤和-2型号的FC接头）、一个射频输出端，以及电源输入端和两个光电流监视输出端。
两款采用主流配置的内置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体的ACEPACK 2 封装技术，功率密度高，安装简便。
ACEPACK 2封装尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (DBC)芯片贴装技术。
外部连接是压接引脚，方便在潜在的恶劣环境中安装，例如，电动汽车(EV)及充电桩、储能和太阳能的功率转换等场景。
该封装的绝缘耐压是2.5kVrms，内置一个NTC温度传感器，可用于系统保护诊断功能。
5x20mm保险丝1)仍然是用于初级和次级电路保护的最广泛使用的元件。虽然这项技术已有50多年的历史，但目前的使用量估计仍在每年30亿部左右。这些保险丝仍然很受欢迎，因为:
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