SOT-227封装半导体器件与铜基板绝缘搭建通用散热器和小型总成
发布时间:2024/5/5 22:49:43 访问次数:57
15款采用SOT-227小型封装的新型FRED Pt®第五代600V和1200V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Semiconductors整流器导通和开关损耗在同类器件中达到先进水平，提高高频逆变器和软开关或谐振电路的效率。
这些应用环境下，整流器导通损耗低于前代器件，同时反向恢复损耗低。此外，SOT-227封装的半导体器件与铜基板绝缘，便于搭建通用散热器和小型总成。
30A/600V器件采用单相桥式配置，60A-300A/600V-1200V器件采用双二极管配置。
根据设计人员的要求和期望，在电子设备中安装5x20mm熔断器的方法多种多样。这些范围从保险丝夹，通常是最便宜的选择，全面冲击安全保险丝座系统。
本应用说明旨在概述可用系统，每种组合的强度和弱点，并帮助设计人员为每种应用选择最佳的保险丝和支架解决方案.
这两款模块中的 MOSFET采用第二代SiC技术，RDS(on)x芯片面积品质因数非常出色，确保开关可以处理高电流，把功率损耗降至很低。
解决方案涵盖了USB 1.1和更高速度的USB 2.0电路。特别强调的是USB 2.0的信息针对热连接超过电流条件和静电放电(ESD)在USB系统中引起的。
第一款模块A2F12M12W2-F1是一个四组模块，可为 DC/DC 转换器等电路提供方便紧凑的全桥功率变换解决方案。第二款模块A2U12M12W2-F2采用三电平T型逆变拓扑，导通能效和开关能效均很出色，输出电压质量稳定。
每款芯片的典型导通电阻RDS(on)都是13mΩ，全桥拓扑和T型拓扑两款模块均可用于设计高功率应用，而低热耗散确保应用能效出色，热管理设计简单。
深圳市维基鸿电子有限公司http://wjydz03.51dzw.com
15款采用SOT-227小型封装的新型FRED Pt®第五代600V和1200V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Semiconductors整流器导通和开关损耗在同类器件中达到先进水平，提高高频逆变器和软开关或谐振电路的效率。
这些应用环境下，整流器导通损耗低于前代器件，同时反向恢复损耗低。此外，SOT-227封装的半导体器件与铜基板绝缘，便于搭建通用散热器和小型总成。
30A/600V器件采用单相桥式配置，60A-300A/600V-1200V器件采用双二极管配置。
根据设计人员的要求和期望，在电子设备中安装5x20mm熔断器的方法多种多样。这些范围从保险丝夹，通常是最便宜的选择，全面冲击安全保险丝座系统。
本应用说明旨在概述可用系统，每种组合的强度和弱点，并帮助设计人员为每种应用选择最佳的保险丝和支架解决方案.
这两款模块中的 MOSFET采用第二代SiC技术，RDS(on)x芯片面积品质因数非常出色，确保开关可以处理高电流，把功率损耗降至很低。
解决方案涵盖了USB 1.1和更高速度的USB 2.0电路。特别强调的是USB 2.0的信息针对热连接超过电流条件和静电放电(ESD)在USB系统中引起的。
第一款模块A2F12M12W2-F1是一个四组模块，可为 DC/DC 转换器等电路提供方便紧凑的全桥功率变换解决方案。第二款模块A2U12M12W2-F2采用三电平T型逆变拓扑，导通能效和开关能效均很出色，输出电压质量稳定。
每款芯片的典型导通电阻RDS(on)都是13mΩ，全桥拓扑和T型拓扑两款模块均可用于设计高功率应用，而低热耗散确保应用能效出色，热管理设计简单。
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