一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。

Wafer-on-Wafer技术通过使用形成硅通孔（TSV）连接的10微米孔彼此接触。

Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)设计可以放置在中介层上，将一个连接路由到另一个连接，创建一个双晶立方体。甚至可以使用WoW方法垂直堆叠两个以上的晶圆。

ORAN的另一个关键组成部分是RAN智能控制器（RIC），它既可以是近实时的也可以是非实时的，两种选项都负责控制和优化ORAN元素。显示了O-RAN软件社区（SC）,它遵循由O-RAN联盟定义的架构。

ORAN实现的主要挑战之一是确保各种ORAN元素之间保持同步，尤其是因为需要严格提高同步性能，即要求授时精度达到仅±130ns。

RU交换机与DU保持同步对于ORAN有效运行至关重要。同步可以避免数据包丢失，最大程度地减少网络中断，并有助于保持尽可能低的功耗。此外，同步还可帮助MNO履行其频率许可所有权责任。

此外，TDD还提高了与MIMO波束赋形和C波段频谱（3.7 GHz至3.98 GHz）的兼容性，运营商将使用这些频谱在大大小小的市政区域部署5G。为了避免发生小区内干扰和小区间干扰，上行传输与下行传输之间有一段保护周期。

即便如此，为了保证运行效率（降低错误率）和补偿任何频率或相位偏移2，仍然需要紧密同步。

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