内嵌Sidence安全可靠OTP宏模块提供涵盖多种应用前沿硅产品方面
发布时间:2023/11/1 13:34:35 访问次数:135
Sidence SiPROM产品系列的尺寸更小、功耗更低的版本，最大宏模块尺寸为256 Kb。SLP宏模块最初采用180 nm工艺技术制造，针对手持通信设备、芯片及产品识别(ID)、模拟微调和校准以及代码存储等关注成本及功耗的应用。
内嵌Sidence安全可靠的OTP宏模块，在为客户提供涵盖多种应用的前沿硅产品方面，比竞争对手多了一项新增优势。我们选择Sidense的OTP IP，既是因为它功耗低、占位面积小，也因为它不用我们更改或增添标准工艺流程。
与SWIFT开关转换器同步，可在12V输入至1.3V输出的高负载条件下，同时实现超过200W/in3的功率密度以及超过90%的效率，从而可在500kHz 开关频率下提供高达25A的持续输出电流。
最新 TPS56121 15A、14V同步开关转换器与其它同类产品相比，不但可在5V输入至1.2V输出下将效率提高3%，而且还可将开关速度提高2倍。
Core i3/i5/i7处理器搭配Q67高速晶片组及B65高速晶片组第2代Intel Core处理器，有双核与四核版本，能提升多任务应用的效能与效率。
服务器提高了性能和I/O吞吐量，并利用Oracle企业管理器11g Ops Center改进了可管理性，最大限度地保护了关键任务计算投资，有助于客户进一步提高效率和企业系统的有效性。
热增强型5毫米x6毫米QFN封装，尺寸比其它分立式解决方案小30%，仅为315mm2。
这两款器件是首批集成TI NexFET技术的产品，可提高热性能、保护功能、效率以及可靠性。
它们不但提供300kHz、500kHz以及1MHz三种可选频率以实现更高的设计灵活性，而且还支持4.5V～14V的宽泛输入电压。
Sidence SiPROM产品系列的尺寸更小、功耗更低的版本，最大宏模块尺寸为256 Kb。SLP宏模块最初采用180 nm工艺技术制造，针对手持通信设备、芯片及产品识别(ID)、模拟微调和校准以及代码存储等关注成本及功耗的应用。
内嵌Sidence安全可靠的OTP宏模块，在为客户提供涵盖多种应用的前沿硅产品方面，比竞争对手多了一项新增优势。我们选择Sidense的OTP IP，既是因为它功耗低、占位面积小，也因为它不用我们更改或增添标准工艺流程。
与SWIFT开关转换器同步，可在12V输入至1.3V输出的高负载条件下，同时实现超过200W/in3的功率密度以及超过90%的效率，从而可在500kHz 开关频率下提供高达25A的持续输出电流。
最新 TPS56121 15A、14V同步开关转换器与其它同类产品相比，不但可在5V输入至1.2V输出下将效率提高3%，而且还可将开关速度提高2倍。
Core i3/i5/i7处理器搭配Q67高速晶片组及B65高速晶片组第2代Intel Core处理器，有双核与四核版本，能提升多任务应用的效能与效率。
服务器提高了性能和I/O吞吐量，并利用Oracle企业管理器11g Ops Center改进了可管理性，最大限度地保护了关键任务计算投资，有助于客户进一步提高效率和企业系统的有效性。
热增强型5毫米x6毫米QFN封装，尺寸比其它分立式解决方案小30%，仅为315mm2。
这两款器件是首批集成TI NexFET技术的产品，可提高热性能、保护功能、效率以及可靠性。
它们不但提供300kHz、500kHz以及1MHz三种可选频率以实现更高的设计灵活性，而且还支持4.5V～14V的宽泛输入电压。
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