3GPP频段使得DDR4的整体功耗比DDR3 SDRAM大大降低

发布时间:2022/11/21 13:18:01 访问次数:280

VDDQ电压、使用外部Vpp供电操作字线、使用POD信号和VDDQ截止，以及前面讨论的更小的行尺寸和激活电流，都使得DDR4的整体功耗比DDR3 SDRAM大大降低。

在类似的数据速率下，DDR4器件大约减少了30%的功耗。这使得用户可以实现更高的速度，或以更低的功耗实现相同的性能。我们可提供DDR4T04G72的功耗预测表和ICEPAK/ECXML热模型。

在系统的层面，DDR4提供了更高的可靠性、可用性和可服务（RAS）。数据总线在写操作时的CRC错误检测和命令、地址总线的奇偶校验。与DDR3不同，DDR4可被配置为当检测到奇偶校验错误时停止命令。

将3GPP的射频直采频段从1GHz增至6GHz，提高了每秒千兆取样率(GSPS)数据转换器的使用率。由于3GPP频段的瞬时带宽只是此采样率的一小部分，因此，使用过采样GSPS转换器的全新架构也放松了对模拟射频滤波器的要求。

使用逐次逼近寄存器(SAR)ADC的各种工业应用（例如，电能质量分析、声纳或采样率在1MSPS到超过 10MSPS之间的工业雷达）也可以使用精密Δ-Σ和GSPS ADC。

高速SAR ADC的全新ADC35xx和ADC36xx系列具有一个集成式数字滤波器，因此工业应用可利用这一过采样和抽取设计技术来降低对外部模拟滤波器的要求。

I/O供电(VDDQ)从DDR3使用的1.35V降低到1.2V。增加了一个独立的2.5V供电Vpp，用来激活内部字线并降低10%的功耗。数据总线的I/O电气接口从推挽SSTL变为下图所示的伪开漏(POD)信号。通过截止到VDDQ而不是1/2的VDDQ，信号摆动的幅值和中心可根据不同设计的需要定制。

GoBridge ASSP支持多种电平标准，包括3.3V、2.5V或1.8V。GWU2X和GWU2U出厂时均已完成配置，无需加载固件。

FPGA工程师和嵌入式系统架构师可以轻松使用高云半导体ASSP桥接解决方案，无需额外的编程开发工作。高云半导体低功耗ASSP解决方案将为客户节省成本，并大大缩短项目开发时间。在全球半导体器件缺货严重的市场局势下，为客户提供了额外的桥接芯片选择。

来源：eefocus.如涉版权请联系删除。图片供参考

VDDQ电压、使用外部Vpp供电操作字线、使用POD信号和VDDQ截止，以及前面讨论的更小的行尺寸和激活电流，都使得DDR4的整体功耗比DDR3 SDRAM大大降低。

使用逐次逼近寄存器(SAR)ADC的各种工业应用（例如，电能质量分析、声纳或采样率在1MSPS到超过 10MSPS之间的工业雷达）也可以使用精密Δ-Σ和GSPS ADC。

高速SAR ADC的全新ADC35xx和ADC36xx系列具有一个集成式数字滤波器，因此工业应用可利用这一过采样和抽取设计技术来降低对外部模拟滤波器的要求。

GoBridge ASSP支持多种电平标准，包括3.3V、2.5V或1.8V。GWU2X和GWU2U出厂时均已完成配置，无需加载固件。

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