ARC处理器的编程并增强对双发射架构和DSP硬件支持
发布时间:2022/11/20 1:49:30 访问次数:265
全新的Endura®Copper Barrier Seed IMS™解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个系统中，从而使芯片性能和功耗得到改善。
虽然晶体管尺寸缩小能够使其性能提升，但这对互连布线中的影响却恰恰相反：互连线越细，电阻越大，导致性能降低和功耗增加。从7纳米节点到3纳米节点，如果没有材料工程技术上的突破，互连通孔电阻将增加10倍，抵消了晶体管缩小的优势。
每个智能手机芯片中有上百亿条铜互连线，光是布线的耗电量就占到整个芯片的三分之一。在真空条件下整合多种工艺技术使我们能够重新设计材料和结构，从而让消费者拥有功能更强大和续航时间更长的设备。这种独特的整合解决方案旨在帮助客户改善性能、功率和面积成本。
MetaWare 开发工具包简化了ARC处理器的编程，并增强了对双发射架构和DSP硬件的支持，从而最大程度地提升了性能，减小了代码量.
四重乘积累加(MAC)架构包括音频专用硬件加速器，为延迟敏感型应用优化了MIPS性能。
四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。
与所有SigmaDSP®处理器一样,ADAU1463和ADAU1467也采用专为高效音频处理优化独特硬件架构。
配备GoPro定制的GP1处理器
支持4K60和1080p240视频
支持QuikStories，兼容GoPro App
HERO摄像机系列中最先进的视频稳定功能
全新触摸变焦
通过5GHz Wi-Fi获三倍更快的下载速度
33英尺（10米）防水功能
兼容Karma及现有的GoPro 固定支架
更佳的动态范围成像及低光环境拍摄表现
支持RAW及HDR拍摄模式
支持10种语言的语音控制
内置GPS，加速计及陀螺仪
支持Wi-Fi及蓝牙连接
全新的Endura®Copper Barrier Seed IMS™解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个系统中，从而使芯片性能和功耗得到改善。
虽然晶体管尺寸缩小能够使其性能提升，但这对互连布线中的影响却恰恰相反：互连线越细，电阻越大，导致性能降低和功耗增加。从7纳米节点到3纳米节点，如果没有材料工程技术上的突破，互连通孔电阻将增加10倍，抵消了晶体管缩小的优势。
每个智能手机芯片中有上百亿条铜互连线，光是布线的耗电量就占到整个芯片的三分之一。在真空条件下整合多种工艺技术使我们能够重新设计材料和结构，从而让消费者拥有功能更强大和续航时间更长的设备。这种独特的整合解决方案旨在帮助客户改善性能、功率和面积成本。
MetaWare 开发工具包简化了ARC处理器的编程，并增强了对双发射架构和DSP硬件的支持，从而最大程度地提升了性能，减小了代码量.
四重乘积累加(MAC)架构包括音频专用硬件加速器，为延迟敏感型应用优化了MIPS性能。
四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。
与所有SigmaDSP®处理器一样,ADAU1463和ADAU1467也采用专为高效音频处理优化独特硬件架构。
配备GoPro定制的GP1处理器
支持4K60和1080p240视频
支持QuikStories，兼容GoPro App
HERO摄像机系列中最先进的视频稳定功能
全新触摸变焦
通过5GHz Wi-Fi获三倍更快的下载速度
33英尺（10米）防水功能
兼容Karma及现有的GoPro 固定支架
更佳的动态范围成像及低光环境拍摄表现
支持RAW及HDR拍摄模式
支持10种语言的语音控制
内置GPS，加速计及陀螺仪
支持Wi-Fi及蓝牙连接
相关技术资料- 6-9无源蜂鸣器能发出持续声音且电阻在几百欧以上的是有源蜂鸣器
- 6-9用R×10k挡测两极电阻为无穷大轻轻敲击陶瓷片指针应略微摆动
- 6-9电路中的电流变化负载电阻上有相应的电压输出完成了声电转换
- 6-9量程开关拨到直流电压2.5V挡左手拇指与食指轻轻捏住压电陶瓷片两面
- 6-9极板上开孔或挖控制孔或槽的开口大小以及极板与振膜的间距
- 6-9阻抗转换器为此驻极体电容式传声器在工作时需要直流工作电压
- 6-9控制信号输入在交流电源经过零电压附近时导通干扰小瞬间功耗小
- 6-9输出与输入之间采用光电隔离以弱控强实现强电与弱电完全隔离
- 6-9返回弹簧的拉力吸向铁芯从而带动衔铁的动触点与静触点吸合
- 6-9射频电路与音频电路的PCB防止并抑制电磁干扰从而提高电磁兼容性
- 6-9负载部分与变频电动机参数相匹配负载过大引起电动机异常发热的故障
- 6-9芯片内部提高数据采集和计算精度与速度提升电池管理系统灵活性
公网安备44030402000607
