气密性封装腔体内的自由粒子是影响元器件可靠性的重要因素之一,若气密性封装的集成电路、G1117T63U混合电路等的腔体内存在自由粒子,即存在可动多余物时,当器件处于高速变相运动、剧烈振动时,这些自由粒子会不断碰撞。自由粒子为金属等导电性物质时,可能会干扰和影响电路的正常工作,使电路时好时坏,严重时则使电路完全不能正常工作;即使是非导电性的颗粒,当其足够大时也可能使电路的内部键合丝等发生形变。为此,许多电路要求筛选时必须做PND。为了控制电路封装腔体内的自由粒子的大小和数量,以减小粒子对电路可靠性带来的危害,在电路的封装工艺过程中需要对内腔内的可动颗粒和在试验或使用中可能脱落下来咸为颗粒的情况进行全面的控制。在实际控制中需要根据不同外壳的具体生产情况、不同的封帽工艺等,在封装工艺过程中采取不同的预防措施进行控制。本试验的目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子。这是一种非破坏性试验,当粒子质量足够大时,通过它们与器件封装壳体碰撞时激励换能器而被检测出来。

    粒子碰撞噪声试验的原理是对有内腔的密封件(如微电路)施加适当的机械冲击应力,使黏附于微电路腔体等密封件内的多余物成为可动多余物。同时施加振动应力,使可动多余物产生振动,振动的多余物与腔体壁撞击产生噪声。通过换能器检测噪声,判断腔内有无多余物。