型号:532900-3
类别:Hard Metric,背板,支架和面板 - 触点
制造商:TE Connectivity
封装:
描述:HDI E.S.D. POWER CONT L.P.
系列:HDI(高密度互连)
类型:功率
引脚或插座:插口
触头端接:螺钉安装
线规:-
材料:
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
镀层:
包装:散装
镀层_厚度:
厂 商:MICROPAC [ Micropac Industries ]
描 述:SPDT SOLID-STATE RELAYS
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