P L I M I N A R
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
闪存框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊处理的说明FBGA封装.................... 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作，闪字模式， CIOf = V
IH
;
SRAM字模式下， CIO们= V
CC
..................................................... 11
表2.设备总线操作，闪字模式， CIOf = V
IH
;
SRAM字节模式， CIO们= V
SS
......................................................12
表3.设备总线操作闪存字节模式， CIOf = V
SS
;
SRAM字模式下， CIO们= V
CC
.....................................................13
表4.设备总线的运行闪存字节模式， CIOf = V
IL
; SRAM
字节模式， CIO们= V
SS
..................................................................14
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
读阵列数据............................................... ................. 28
复位命令................................................ ..................... 28
自选命令序列............................................ 28
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 29
字节/字编程命令序列............................. 29
解锁绕道命令序列.................................. 29
图3.程序操作............................................. ............ 30
芯片擦除命令序列........................................... 30
扇区擦除命令序列........................................ 30
擦除暂停/删除恢复命令........................... 31
图4.擦除操作............................................. ................. 31
表16.命令定义（闪字模式） ...................... 32
表17.自动选择设备ID （字模式） .............................. 32
表18.命令定义（闪存字节模式） ....................... 33
表19.自动选择设备ID （字节模式） ............................... 33
字/字节配置.............................................. .......... 15
对于读阵列数据要求................................... 15
写命令/命令序列............................ 15
加快程序运行.......................................... 15
自选功能................................................ ........... 15
同时读/写操作零延迟....... 15
待机模式................................................ ........................ 16
自动休眠模式............................................... ............ 16
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 16
输出禁止模式............................................... ............... 16
表5.设备银行部............................................ ............ 16
表6.前引导扇区地址........................................... ..17
热门引导SecSi扇区地址............................................ 18
表8.底部引导扇区地址......................................... 19
底部启动SecSi扇区地址........................................ 20
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 34
图5.数据＃轮询算法........................................... ....... 34
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 35
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 35
图6.切换位算法............................................ ............ 35
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 36
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 36
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 36
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 36
表20.写操作状态............................................ ....... 37
自选模式................................................ ..................... 21
部门/部门块保护和unprotection的.................. 21
表10.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............. 21
表11.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............... 21
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
工业级（I ）设备............................................. ............... 38
V
CC
F / V
CC
客户供应电压............................................... .... 38
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
CMOS兼容................................................ .................. 39
SRAM DC和操作特性。 。 。 。 。 40
零功耗闪存.............................................. ................... 41
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和自动休眠
电流） ................................................ ........................................ 41
图10.典型I
CC1
与频率............................................ 41
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 22
临时机构/部门撤消座............................. 22
图1.临时机构撤消操作........................... 22
图2.在系统部门/部门块保护和撤消Algo-
rithms ................................................. ............................................. 23
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
图11.测试设置............................................. ....................... 42
表21.测试规范............................................. ............ 42
键切换波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
图12.输入波形和测量水平................. 42
SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 24
工厂锁定： SecSi部门编程，并受到保护
工厂................................................ .......................... 24
客户可锁定： SecSi部门未编程或亲
tected在工厂.............................................. ............. 24
硬件数据保护............................................... ....... 24
低V
CC
写禁止................................................ ........... 24
写脉冲“毛刺”保护............................................ 24
逻辑禁止................................................ ...................... 24
上电写禁止............................................. ............ 25
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 25
表12. CFI查询标识字符串........................................ 25
系统接口字符串............................................... .................... 26
表14.设备几何定义............................................ 26
表15.主要供应商特定的扩展查询...................... 27
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43
SRAM CE＃的时机............................................. ................... 43
图13.时序图交替SRAM之间的Flash ..
43
闪存只读操作............................................. .... 44
图14.读操作时序............................................ ... 44
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 45
图15.复位时序............................................. .................. 45
闪字/字节配置（ CIOf ） .................................... 46
图16. CIOf时序进行读操作................................ 46
图17. CIOf时序写操作................................ 46
闪存擦除和编程操作.................................... 47
图18.编程操作时序.......................................... 48
图19.加速程序时序图.......................... 48
图20.芯片/扇区擦除操作时序.......................... 49
2002年9月5日
Am41DL32x8G
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