增强型Engenio 7900存储系统，其可为中端存储区域网络(SAN)客户提供“面向未来”的存储基础架构，旨在满足不断增长的数据与不断发展的应用、配置及容量需求。

新型LSI Engenio 7900的特性与功能不仅包括8Gb/s光纤通道(8GFC)接口，可使服务器与存储系统之间每通道带宽提高一倍；同时还具有按需购买的可扩展性，允许驱动器数量最多可增至448个，使容量几乎翻一番。

自加密驱动器(SED)添加SafeStoreTM加密服务，实现全面的静态数据安全保护；以及在不影响控制性能的同时优化管理界面等卓越性能。

新模块内置1200V SiC功率开关管，第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术确保碳化硅开关管具有很低的导通电阻RDS(on)。

模块具有高效的开关性能，将温度影响降至最低，确保功率转换系统具有很高的能效和可靠性。

经过验证的稳健的ACEPACK封装技术，这些模块降低了总体系统和设计开发成本，同时确保可靠性出色。该封装技术采用高性能氮化铝(AlN)绝缘基板，具有出色的热性能。在封装内还有一个NTC温度传感器，为热保护机制提供温度监测信息。

CYW20829是首款搭载了ARM®Cortex®M33内核的英飞凌AIROC蓝牙片上系统。

这款低功耗蓝牙片上系统集成了高度优化的无线电和基于ARM Cortex M33内核的蓝牙微控制器，实现了低电流损耗的设计。第二个ARM Cortex M33内核具有浮点运算单元(FPU)，专门适用于客户的应用场景，主频高达96 MHz，能在低功耗的基础上提供卓越的计算性能。

AIROC CYW20829高度集成了可配置串行通信模块、多个定时器/计数器和脉宽调制器，以及I2S、PDM、CAN和LIN接口。其中，串行通信模块可以根据需要配置成UART/I2C/SPI。

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