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新型晶体管使用标准通孔技术装配到印刷电路板节省了成本

发布时间:2024/3/26 8:33:40 访问次数:50

这种将源与负载分离的区别尤其重要,该复杂系统包含众多组件(也许每个复杂系统都有其自身的权利),并受到无数工程、制造、供应链、和经济变量。

指数改进的趋势(无论是表征晶体管数量、特征尺寸、功率密度、能源效率等的指标)往往与负载侧的相关性远大于与源侧的相关性,这并非巧合。源侧组件往往以磁性元件、功率晶体管和能量存储为主。与低压半导体一样,这类元件每十年的关键品质因数 (FOM) 往往会比每年翻一番。

即使是“性能”的语义定义也可能成为很多争论的目标,因此为了本次讨论的目的,它将被搁置一边。

AURIX™微控制器(MCU)系列所提供的先进实时计算硬件适用于安全关键型汽车应用中的嵌入式AI等用例。

为了充分利用这些强大的功能,生态系统合作伙伴Ekkono Solutions推出一款简单易用且快速有效软件开发套件(SDK)为基于AURIX™TC3x和TC4x的嵌入式系统创建AI算法。

因此,即使没有在技术上跟踪任何这些东西,电子行业似乎也普遍认为一切(例如,所有组件、供应链和工程工作)都以某种方式遵循每18-24个月性能翻倍的速度。

MRF101AN晶体管,提供100 W的输出,采用TO-220封装,另一种解决方案是MRF300AN晶体管,提供300 W的输出,采用TO-247封装。当前适用于高功率射频的塑料封装需要精确的回流焊接工艺,而这些新型晶体管则使用标准通孔技术装配到印刷电路板(PCB),从而节省了成本。

由于晶体管能够垂直紧固到底盘,或者通过更具创意、用途更多的方式进行安装(如安装在PCB下方),因此散热也得到简化。

这就为机械设计提供了更多选择,有利于降低物料成本(BoM)并缩短产品面市时间。

MG612391

这种将源与负载分离的区别尤其重要,该复杂系统包含众多组件(也许每个复杂系统都有其自身的权利),并受到无数工程、制造、供应链、和经济变量。

指数改进的趋势(无论是表征晶体管数量、特征尺寸、功率密度、能源效率等的指标)往往与负载侧的相关性远大于与源侧的相关性,这并非巧合。源侧组件往往以磁性元件、功率晶体管和能量存储为主。与低压半导体一样,这类元件每十年的关键品质因数 (FOM) 往往会比每年翻一番。

即使是“性能”的语义定义也可能成为很多争论的目标,因此为了本次讨论的目的,它将被搁置一边。

AURIX™微控制器(MCU)系列所提供的先进实时计算硬件适用于安全关键型汽车应用中的嵌入式AI等用例。

为了充分利用这些强大的功能,生态系统合作伙伴Ekkono Solutions推出一款简单易用且快速有效软件开发套件(SDK)为基于AURIX™TC3x和TC4x的嵌入式系统创建AI算法。

因此,即使没有在技术上跟踪任何这些东西,电子行业似乎也普遍认为一切(例如,所有组件、供应链和工程工作)都以某种方式遵循每18-24个月性能翻倍的速度。

MRF101AN晶体管,提供100 W的输出,采用TO-220封装,另一种解决方案是MRF300AN晶体管,提供300 W的输出,采用TO-247封装。当前适用于高功率射频的塑料封装需要精确的回流焊接工艺,而这些新型晶体管则使用标准通孔技术装配到印刷电路板(PCB),从而节省了成本。

由于晶体管能够垂直紧固到底盘,或者通过更具创意、用途更多的方式进行安装(如安装在PCB下方),因此散热也得到简化。

这就为机械设计提供了更多选择,有利于降低物料成本(BoM)并缩短产品面市时间。

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