smart（自我监测、分析和报告技术）数据能够确定每个闪存块的擦写次数，正确诊断出闪存盘的真实使用时间，使硅片寿命的量化评估更加便利。

该固态硬盘还具有aes 128bit加密算法的高级加密功能，可对数据自动加密后写入闪存，从而防止数据的窜改和泄露。另外，还同时兼备ata标准安全功能和tdk独创的密码锁定功能，能防范未经授权的拷贝和其他数据风险，实现更高级别的存储安全。

tdk sata2 ssd sdg2a系列工业用固态硬盘达到了业界最高水准，不仅可取代硬盘(hdd)，还具备高速访问性能、保证数据可靠性、存储寿命和数据安全。除了此次面世的2.5英寸闪存盘外，tdk在不久的将来还将发布1.8英寸sdg2a固态硬盘以及为上网本定做专用的固态硬盘。

主要特性

具有可编程死时间的互补型辅助驱动器；

最高可支持825ma连续电流的用电设备（pd）控制器；

电源选择优先权；

电流与浪涌限制；

采用100v单片soi工艺。

主要优势

支持高效单独回扫及向前的dc-dc转换器拓扑；

面向功率超过13w的用电设备（pd）应用执行ieee802.3atat标准（草稿4.0）；

无论poe电源存在与否，主动支持外部、局部电源；

用电设备前端可以防止涌流及短路现象发生；

强大的生产工艺支持集成电路（ic）可承受最高100v的电压振荡。

随着5nm/7nm集成电路工艺需求的激增，每块晶圆的收入也在攀升。尽管开发成本很高，但更小的节点可以为每个晶圆带来更大的收益。

集成电路的成功和普及很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供性价比更高的性能和功能。随着主流cmos工艺达到其理论、实践和经济极限，降低集成电路(按功能或按性能)成本不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造学科联系在一起。

无晶圆厂的ic公司都在争先恐后地要求使用7nm和5nm工艺节点制造他们的前沿器件，包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他先进逻辑器件。